Hartek vous invite cordialement au 23e salon international de l'industrie du caoutchouc et du plastique du Viêt Nam (VietnamPlas 2025) en 2025. Lors de cette exposition, notre société présentera ses machine à film soufflé de bureau et démontrer nos réalisations technologiques dans le domaine des machines miniaturisées et intelligentes pour le plastique.

Informations sur l'exposition :
- Dates de l'exposition : 17-20 septembre 2025
- Lieu de l'exposition : SECC (Saigon Exhibition and Convention Center), Ho Chi Minh Ville, Vietnam
- Numéro de stand : B1010

La machine à film soufflé de bureau présentée ici est un équipement compact conçu pour les laboratoires, les établissements d'enseignement et les petites entreprises de production. Elle présente les avantages suivants
- Taille compacte et fonctionnement aisé : Convient aux environnements expérimentaux ou d'enseignement disposant d'un espace limité.
- Système de contrôle de la température de haute précision : Garantit une épaisseur de film uniforme et des performances stables.
- Conception modulaire : Permet de passer rapidement d'un matériau à l'autre (PE, PP, etc.).
- Économies d'énergie et respect de l'environnement : Conception à faible consommation d'énergie, conforme aux concepts de fabrication écologique.
Cet équipement convient non seulement à la recherche et à l'essai de nouveaux matériaux, mais constitue également une solution efficace et économique pour la production d'essais en petits lots.
À propos de la exposition:
Le Viêt Nam, en tant que centre de production clé en Asie du Sud-Est, a connu un développement rapide du secteur de la transformation des matières plastiques au cours des dernières années. Cette exposition réunira les élites mondiales de l'industrie du caoutchouc et du plastique, offrant une excellente plateforme pour comprendre les tendances du marché et étendre les réseaux de coopération. Nous attendons avec impatience des échanges en face à face avec vous pour explorer ensemble de nouvelles opportunités de développement de l'industrie.




